計測テクノロジー

プロセス内計測

複雑な計測も広範なサイクルパッケージで簡単にプログラミングされます。WFLが開発したプロセス内計測法により、極めて厳しい寸法・幾何公差で複雑なワークを非常に高い精度で加工します。

ワークがクランプされると、コントローラがツールマガジンから交換された測定用プローブを用いて、ワークの縦方向と外周の状態を自動で検知します。追って定位置を基準に加工され、全てのエラーの影響は補正されます。

機械加工工程終了後、ワークの計測、そしてそのワークの精度の記録の自動実行が可能です。ここで得られたデータで、機械で直接またはLAN経由で広範な分析と計測記録の印刷が可能です。


超音波計測

自動の超音波壁厚測定は、精確な品質監視に貢献します。計測ツールはPVCカバーで保護されており、超音波信号は冷却液を介して伝達されます。

計測結果は、コントローラにおいて直接、リアルタイムに表示されます。超音波計測の典型的な活用分野としては航空宇宙産業で、例えばエンジンの検査などです。


スキャニング測定

大きく重い複雑なワークの加工は、測定システムにとって大きな課題です。スキャニング測定であれば、デジタル・アナログスキャニングプロセスを機械上で直接実行します。

アナログプローブは表面の一瞬のスキャンで何千もの測定値を採取。最大2 m/minまでの素早さで、極めて正確な測定が可能です。

これにより、真円度、同心度及び軸振れ完全自動で測定可能となります。

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