レーザー溶接

レーザー溶接のためには、別な光学系を備えた独自のヘッドが必要です。間隙及び板隙溶接においては、一方で大きな溶接深度、他方で熱影響部位を可能な限り小さくするために、レーザビームを可能な限り絞る事が必須となります。これは例えば細い深穴加工の代わりとなる新たな手法の開発が目的です。

このようにして、例えば、冷却回路をまず部材の外側にフライス加工した後、カバーをその上に溶接するといったようなことが可能になります。すなわち加工プロセスが簡易化されるだけでなく、形状に関して全く新しい可能性が開かれるでしょう。さらに以前は機械の主軸および逆転軸上で並行して加工されていた、回転部品を同心円状にの溶接も実現します。